全球创新有线及无线通讯半导体解决方案领导厂商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM)，宣布推出新蓝芽解决方案的参考设计与配套软体，可大幅提升无线键盘的电池寿命。 
  
 Broadcom的新设计、新弁鄋熄棠暺P创新技术，可降低耗电量，让新一代具备蓝芽弁鄋瑭雿L与其它人机介面装置（HID），可以只靠两颗三号（AA）电池供电。 
  
 此新参考设计採用Broadcom® 65 奈米（nm）製程技术的BCM20730 低必vHID晶片，以及数种让无线键盘与滑鼠更好用的创新设计。该设计整合了USB HID模拟（UHE）支援与Broadcom的ZeroTouch配置技术，让周边设备能立即使用，无需配对的接收设备，因此非常适用於一体成型的桌上型电脑。 
  
 蓝芽技术持续蓬勃发展，目前已有四十多亿个标準蓝芽晶片，被安装在无线滑鼠、键盘、3D眼镜与消费性电子產品遥控器等热门电子產品中，以便与这些HID互通。採用Broadcom BCM20730晶片的HID，即使是连结到目前市面上旧版蓝芽标準的装置，电池寿命仍可媲美使用蓝芽低弁荂]LE）技术的HID，。 
  
 Broadcom 已完成 BCM20730 晶片的超低必vHID参考设计，並开始提供样品给客户试用。 
  
 证言： 
 Tom Ramsthaler，Broadcom无线个人区域网路行销部资深总监 
 「Broadcom的创新设计提升了蓝芽技术使用性，让客户能充分利用这个全球最普及的无线技术。这个新设计可将键盘电池寿命大幅提升10年，让客户几乎不需要更换HID的电池，就可以获得最佳使用体验。」 
  
 低弁笒ID参考设计特色： 
 . Broadcom BCM20730单晶片HID解决方案与参考设计，為新一代的无线周边设备提供蓝芽弁遄A让这些设备能充分利用这个最普遍的连线技术。 
 . BCM20730蓝芽晶片符合蓝牙核心规格4.0版，並可支援蓝牙3.0 + HS标準中的单点无线资料传输（UCD）与增强电源控制（EPC）。 
 . 可与Bluetooth® Smart Ready及其它任何符合蓝牙核心规格1.1 至 4.0 版的蓝芽HID主控装置相容，例如电脑、智慧型手机、平板电脑、电视、游戏机与机上盒等。 
 . 此设计也支援HID Profile 1.1的未来升级版本，提升安全简易配对弁遄]Secure Simple Pairing）与低耗电监听模式（Sniff Subrating）的支援，让无线电波在必要时自动调整效能，以达到最佳耗电率与效能。 
 . BCM20730整合了数种晶片外的元件，使得总物料清单成本大幅降低，相较於其他品牌產品，採用此设计的HID不仅效能更高，而且更具有价格竞争力。 
  
 如需更多BCM20730单晶片 HID 解决方案的资讯，请至：http://www.broadcom.com/products/Bluetooth/Bluetooth-RF-Silicon-and-Software-Solutions/BCM20730 
  
 资源: 
 http://www.broadcom.com/products/?industry_id=2