全球有线及无线通讯半导体领导厂商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM) 宣布推出新系列的蓝牙系统单晶片 (SoC) 解决方案，适用於立体声耳机產品。新款的晶片系列能够流畅播放立体声音乐，並具备传统的蓝牙免持通话功能，此外还提供 Broadcom 领先业界的内建 SmartAudio® 技术套件，针对多种等级的耳机提供吸引人的功能。Broadcom® BCM2077x 系列含三种蓝牙晶片，可供初阶、中阶、高阶的立体声耳机使用。

全新的 BCM2077x 系列是业界第一批採用 65 奈米 (nm) CMOS 製程设计的立体声蓝牙系统单晶片解决方案，是市面上耗电量最低的產品，並可延长电池寿命，这是立体声应用的重要关键点。

重点/关键事实：
* Broadcom 让此一新款的BCM2077x 晶片系列同时具备立体声音效与免持功能，有助於将现有蓝牙市场的產品往提供更多功能的方向发展，吸引消费者对同时可聆听音乐、还可通话耳机產品的注意和兴趣。
* BCM2077x 蓝牙系列的重要功能如下：
。 ROM 型解决方案让您不再需要使用昂贵、体积大的外接式记忆体元件，即可享有更精简、更平价的设计。
。 远端回音与杂讯消除技术，大幅提升双方同时讲话的音质呈现，使对话内容更清晰。
。 内建语音辨识技术，使装置製造商能支援语音命令功能，进而强化使用者体验。
。 「近端」语音清晰度增强功能，自动為耳机配戴者加强语音的品质与音量。
。 整合式多语语音提示 (in on-chip ROM)，增加使用简易度並降低物料清单 (BOM) 成本。
。 整合式「快速充电」电源管理装置 (PMU)，数分鐘就能完成耳机的充电。
。 高度可调谐的音讯演算法，进一步区隔市场，並具备适应各种因素的独特能力。
* BCM2077x 系列针对不同等级的耳机推出以下三种晶片：
。BCM20770 – 用於初阶耳机，具备一套基本的功能以及语音增强功能。
。BCM20771 – 用於单麦克风系统的主流耳机，具备多项先进的 SmartAudio 功能，使得通话双方可享有更高的音质清晰度。
。BCM20772 – 用於高阶耳机，含完整的 Broadcom SmartAudio，支援双麦克风系统的耳机，提供最棒的单声道音质，且在同类產品中，具备最佳的立体声 SNR (讯号杂讯比)。
* Broadcom 的 SmartAudio 技术可聪明地分析蓝牙免持装置内的数位音讯串流，能区分语音和非语音的特性，同时还能消除背景噪音，实现更清晰、无失真的通话品质。
。特殊的风声噪音消除技术可区别並大幅降低恼人的风声干扰，让对话内容更清晰易懂。
* BCM2077x 系列是体积极小的晶片套装產品，拥有创新的工业设计，比方舒适易戴的「耳掛式」以及「项链式」(Pendant) 耳机。
* 客户若想提早试用，BCM2077x 系列的蓝牙系统单晶片解决方案现有提供样品。

证言：
Broadcom 无线个人区域网路事业部副总裁暨总经理 Craig Ochikubo
「Broadcom 新款的立体声解决方案，将持续促使更多装置採用我们的蓝牙技术开发新的耳机尺寸外型与设计。Broadcom公司小型的低功耗蓝牙解决方案系列以及整套音讯与使用者介面增强功能，让这些新款的蓝牙解决方案可以适用於下一代的两用立体声免持耳机。」

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