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ST创新RFID晶片内含64Kb EEPROM
发布人:sophiew | 来源:eetTaiwan 2010/12/17
分类:新产品快报 | 地区:全球產业 | 发布时间:2010-12-17 15:27:03
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意法半导体(ST)推出一款创新型无线射频识别(RFID)电子标签晶片 LRiS64K ,整合了无线射频识别(RFID)电路和64-Kbit的 EEPROM 非挥发性记忆体,能够保存製造商的原始讯息和完整的维修或升级记录。

 

LRiS64K是一款远距离13.56MHzRFID晶片,基於ISO 15693 和ISO 18000-3 mode 1 RFID标準,在工作距离范围内能够与其它射频產品同时使用。晶片内建的调谐电容器(tuning capacitor)可简化与外部天线的连接。该记忆体的数据保存期限超过40年,可重复写入超过100万次。

 

透过这一新款產品,技术设备可提供详细的设备保养与维修讯息,例如完整的检修记录,进而加快OEM和设备厂商的检修速度,並简化设备工作记录。 LRiS64K还整合了多种优势,包括工业标準无线通讯功能、丰富的储存容量、数据安全储存以及长期可靠性。

 

LRiS64K包含64位元唯一识别码(Unique Identifier,UID)、64-Kbit用户记忆体;提供13.56MHz 载波频率,符合ISO15693标準,並具备多重密码保护、53-kbit/s无线数据传输速率,以及5.75ms典型记忆体编程时间等特性。

 

当维修装有LRiS64K的设备时,例如医疗设备、工业设备、汽车控制器或航电系统模组,工程人员可以使用标準RFID读卡器从LRiS64K读取重要的设备特定讯息。透过在电路板上装了这种记忆体,检修人员无需再查看纸本记录或查阅线上资料库。

 

检修人员在检查或维修设备时,也可直接在LRiS64K记忆体更新维修纪录,进而减少停机检修时间以及降低保养、维修和营运成本(Maintenance、Repair & Operations,MRO)成本,适合用於医疗、航太、物流、石化、建筑以及製造等產业。

 

LRiS64K目前已开始量產。採用适合无封装的直接晶片接合(Direct Chip Attachment,DCA)的凸起封装(bumped)和已切割(sawn)晶圆。

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