| 日本高效率化晶圆级LED网印封装製程技术与材料 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 发布人：公关 | 来源：http://www.opto-online.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH26102010 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 分类：新技术快报 | 地区：全球產业 | 发布时间：2010-09-29 16:19:56 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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LED价格将大幅下滑，估计未来六年封装LED成本将降85%，缩减LED封装成本已成当务之急，產业界正试图透过晶圆级LED封装技术的新技术来达到此一目标。 相较於传统塑胶成型或陶瓷封装，LED硅基封装技术，散热效能可大幅提升50%，以延长元件的使用寿命，並增加耐用性与可靠度。主要是以硅晶圆做為LED封装基板，在硅晶圆上透过半导体製程或结合微机电加工技术，将LED封装所需之反射杯结构、平面导线、垂直导孔、銲垫等2D与3D结构製作进去，再植入LED晶片后，进行后续封装製程，具有批量製造（Batch Process）的优点，且光源特性均一性高，具有改善LED分选（binning）之LED封装难以避免的问题。 另一方面，使用晶圆级特殊研发的製程，可控制色温的一致性，有效提升良率；並适合微型化与多晶粒的摆放设计，可因应市场与客户需求，进一步缩小產品体积，降低產品成本。
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