Broadcom 新的智慧型手机晶片以平价的方式提供Android手机具备进阶的图像
发布人：AccessUs | 来源：正平整合行销股份有限公司分类：企业动态 | 地区：全球產业 | 发布时间：2011-02-14 13:32:15
全球有线及无线通讯半导体领导厂商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM) 宣布推出针对广大市场使用的 Android 手机第三代 (3G) 基频处理器，整合具备高阶 3D 图像支援和进阶处理功能的 ARM Cortex™ A9 处理器。新的 Broadcom® BCM21654 HSPA 处理器是以先进的 40 奈米 (40nm) CMOS 製程，為主流的智慧型手机提供类似高阶装置的优越图像及使用者介面效能。它还包含 Android 2.3 及未来新版產品的内建支援。 完整的 Android 智慧型手机平台解决方案是透过 BCM21654 ......